東京國際包裝展,拜訪日本電通、日本包裝設計協會、Asatsu-DK、設計公司BRAVIS INTERNATION 、The Design Associates。相信此行一定收穫滿滿,期待會員們回來的分享~~
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http://www.brain.com.tw/News/NewsPublicContent.aspx?ID=20824
考察團前進東京 深度體驗設計 |
作者 : 吳婉甄 |
(2014-10-05)動腦東京考察團一行20人,10月5日至9日將參與東京國際包裝展,拜訪日本包裝設計協會、電通等,深度體驗設計。 | ||
此行包協理事長黃國洲帶領13位會員,動腦社長王彩雲帶領動腦讀者一行共20人前往東京,除了參加東京國際包裝展,還計劃拜訪日本包裝設計協會,進行五天四夜的設計考察。 東京國際包裝展(TOKYO PACK)起源於1966年,由日本包裝技術協會(JPI)所主辦,是日本最大的綜合包裝展。 展會以包裝設計的「可能性」、「創造性」、「先進性」、「廣泛性」為策展重點,也因為擁有48年的歷史,讓東京國際包裝展的集客力與知名度都相當出色。 黃國洲也將在10月7日下午三點於大會發表演說。 本次行程除了參觀東京國際包裝展外,更特別安排拜訪日本電通、才將總部搬到虎之門的Asatsu-DK、設計公司BRAVIS INTERNATION 笹田史仁社長、The Design Associates CEO佐藤忠敏。 期待能夠完整瞭解從產業現況、創意發想、創意執行的邏輯思考中,體會創意與設計的精髓。 動腦東京國際包裝展考察團合影(Brain.oom/攝影) |